HP Fusion series（融合系列）——高分辨率、更經(jīng)濟(jì)、節(jié)省溶劑。
采用熔融焊接方式，可承受高達(dá)400psi較高壓力；
進(jìn)口高純度小粒徑無定形硅膠裝填，純度更高；
該系列產(chǎn)品具有更高的分離性能，適用于非粘性混合物分離。
高性能無定形硅膠，粒徑25?40 μm，孔徑60 ?（比表面積500m2/g，pH值6.5–7.5，上樣量0.1–15%）
AI產(chǎn)品描述：
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